パッケージ基板の反り問題、「当たり前なこと」の見直しで解決する可能性あり

「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」と題した公開研究会が2009年12月16日に東京で開催された（エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会に属する、マイクロ・ナノファブリケーション研究会が開催）。

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